1: 预热区PCB板底温度范围为﹕90-120oC.
2: 焊接時锡点温度范围为﹕245±10℃
3. CHIP与WAVE间温度不能低于180℃
4. PCB浸锡时间：2--5sec
5. PCB板底预热温度升温斜率≦5oC/S
6. PCB板在出炉口的温度控制在100度以下
各区域温度与持续时间同样是由设备各区温度设定、熔融焊料温度与传送带的运行速度来决定的。波峰焊温度曲线仍然需要通过测试手段确定，其基本过程也与回流曲线测定类似。由于PcB的正面(顶面，Top—orBoard)一般贴装密集，因此温度曲线可只检测顶面温度。
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波峰焊合格的温度曲线图必须满足哪几点要求
发布时间：2015-07-03上一个：在SMT整个过程中涉及到哪些？下一个：回流焊机设备使用规程的内容：
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